财联社讯(编辑梓隆)股市的融资融券，近期，以人工智能、人形机器人为代表的科技题材表现高热，活跃资金也持续入场博弈。其中，TMT板块(电子、计算机、通信、传媒)2月25日成交额合计近8300亿元，在市场中占比再超4成，同时，机械设备板块成交额近2000亿元，占比规模也在一成以上，两大热点合计成交占比也继续过半。

目前，科技主题持续“吸金”，相关板块也频频迎来较大波动。以成交额数据统计，截至2月25日收盘，时下最为活跃的TMT及机械设备板块成交总额已连续3日在1万亿元以上，其中，在2月21日，其总成交额达1.22亿元，超过去年A股日均成交额(1.06万亿元)。同时，其在A股市场中的成交占比也连续15个交易日(2月5日以来至今)超过一半比例。

在TMT方向中，服务器、IDC、计算机设备、国资云、金融IT、半导体分立器件、消费电子、智能驾驶、游戏、运营商拥挤度水平较高。同时，制造领域的汽车零部件、工业机器人，消费医药领域的创新药、医疗器械拥挤度水平也较高。而风电、船舶制造、白色家电、纺织服饰、旅游及景区、航空运输、银行、煤炭、石油石化、火电板块拥挤度水平中等偏低。

近期，市场整体融资余额继续攀升，截至2月24日数据，沪、深、京三市融资余额合计18864亿元，较上一交易日再度增长近120亿元，并超越于去年(2024年)12月12日录得的前期高点(18891亿元)。同时，代表投资者做多情绪的融资买入额自2月中旬以来也不断上涨，其中，在2月21日，其单日融资买入额达2367亿元，创去年11月12日以来新高。

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